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7月7日,金地(集团)股份有限公司发布2018年公司债券(第四期)2023年本息兑付及摘牌公告。

公告显示,金地(集团)股份有限公司2018年公司债券(第四期)将于2023年7月18日本息兑付及摘牌,票面利率为3.55%。

据悉,该债券简称为“18金地07”,发行总额10亿元,债券期限5年,附第3年末发行人调整票面利率选择权及投资者回售选择权。

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