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8月4日，据上清所，金地(集团)股份有限公司发布2020年度第三期中期票据兑付安排公告。

公告显示，金地(集团)股份有限公司2020年度第三期中期票据将于2023年8月12日本息兑付，本计息期债项利率为3.83%，本期应偿付本息金额为20.766亿元。

据悉，该债项简称为“20金地MTN003”，债项代码为102001504.IB，发行总额为20亿，起息日为2020-08-12，发行期限为3年，债券余额为20亿。