据《科创板日报》消息,存储大厂美光正在美国建设HBM产线,并首次考虑在马来西亚生产HBM、在日本新建DRAM厂,目标是在2025年将公司HBM市占率提高两倍以上,达到20%左右。其背景是,全球HBM产能严重不足。

中信建投分析称,不光是2024年,存储原厂连2025年的HBM产能也已被预订一空,订单能见度甚至直达2026年一季度。因此美光选择了全球扩产。不过,因布局较晚,美光的HBM单月产能目前仍仅为SK海力士的1/19。而SK海力士虽然在HBM竞逐中保持领先,并也已走上大幅扩产的路。三星也预计今年HBM产能将增至去年的2.9倍。技术迭代方面,SK海力士和三星据悉都已完成采用16层“混合键合”的HBM内存技术验证,未来将用于HBM4量产。而我国HBM企业也已开启提速追赶之路。业内指出,目前国内已有材料公司、封测公司、IC设备厂,也有代销商等打入HBM产业链。I芯片需求高增下,HBM的缺产状况仍会持续较长一段时间,除了海外三大存储巨头将受益需求“量价齐升”并加大资金开支,具有成本和产业链优势的国内企业,也会加速介入更多HBM生产环节。可关注在封测、设备、材料等关键环节供货能力较强的国内企业的受益性。

华福证券提到,HBM未来的三个迭代趋势亦共同驱动HBM量价齐升:(1)HBM3E成高端GPU标配。(2)HBM3E从8层逐渐升级至12层。(3)单GPU中HBM容量提升。根据我们的测算,我们认为HBM需求量在24、25年亦将翻倍增长,25年需求量有望达20.8亿GB,整体市场规模有望达311亿美元。考虑HBM与GPU出货的时间差与GPU厂商的HBM库存建立,我们认为即使原厂大规模扩产,HBM在未来仍将长期处于供不应求态势。也正基于此,今年Q2原厂已针对25年HBM进行议价,价格初步调涨5~10%。HBM设备建议关注:赛腾股份、精智达、芯源微、拓荆科技等HBM材料建议关注:华海诚科、联瑞新材、强力新材、飞凯材料等。

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