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6月20日，道生天合材料科技（上海）股份有限公司（以下简称“道生天合”）发布首次公开发行股票并在主板上市招股说明书（申报稿）。

招股书显示，道生天合拟公开发行股份不低于5862万股，公司股东不公开发售股份，公开发行的新股不低于本次发行后总股本的10%。公司计划募资8亿元，其中，6.15亿元用于年产7.8万吨新能源及动力电池用等高端胶粘剂、高性能复合材料树脂系统项目，1.85亿用于偿还银行贷款及补充流动资金。

业绩方面，2020年、2021年、2022年，公司营业收入分别为33.32亿元、31.27亿元、34.36亿元；净利润分别为1.39亿元、8468.46万元、1.08亿元；扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为1.58亿元、7134万元、1.04亿元。

据招股书，2020年-2022年，道生天合分别进行现金分红8000万元、8000万元、9000万元，分别占各期扣非净利的50.6%、112%、86.5%。三年共计分红了2.5亿元，占三年扣非净利总额的约75%。

然而，此次IPO计划募资的8亿元中，道生天合仍拟拿出1.85亿元用于偿还银行贷款及补充流动资金。

招股书披露，2020年-2022年各期末，道生天合的资产负债率分别为67.08%、68.11%和58.12%。同期，其同行可比公司的资产负债率均值分别为37.9%、45.39%、41.08%，明显低于道生天合。截至2022年12月31日，道生天合的银行贷款余额为3.18亿元。

道生天合是家致力于新材料的研发、生产和销售的企业，产品围绕着环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸酯和有机硅等高性能热固性树脂材料，形成风电叶片用材料、新型复合材料用树脂和新能源汽车及工业胶粘剂系列产品。