11月28日，光明挂牌2宗工业用地，分别位于玉塘街道和光明公明街道，两宗地均于11月28日出让。

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其中，光明玉塘A609-0266宗地为半导体封装基板用电子绝缘积层胶膜生产基地项目，建面约4.07万平；光明公明A644-0094宗地为科学城大科学装置集群中试转化基地项目，建面约10.7万平。

1、光明玉塘A609-0266宗地

光明区玉塘街道，准入行业为《国民经济行业分类》中C制造业中的“39 计算机、通信和其他电子设备制造业”，土地面积为10177.51平方米，建面为40710平方米，挂牌起始价为2390万元，土地使用年限为20年。

此宗地为半导体封装基板用电子绝缘积层胶膜生产基地项目。

本宗地规定建筑面积40710平方米，包括：厂房31210平方米、办公2350平方米、宿舍6550平方米、食堂600平方米 （不得转让）。

根据光明区产业发展监管协议，宗地自签订土地使用权出让合同书之日起1年内开工建设，2023年12月前全部建成投产。乙方上述项目用地须在2025年12月前达产。

投资强度：乙方上述项目固定资产投资额不低于 2.5亿元，固定资产投资强度（固定资产投资额/用地面积）不低于25000万元/公顷。

出让条件显示，竞得人应按照《深圳经济特区绿色建筑条例》，落实采用国家绿色建筑一星级以上标准建造。

2、光明公明A644-0094宗地

A644-0094宗地位于光明区公明街道， 全宏一路与规划虾地路交汇处西北侧，准入行业为“拟引进以量子信息、新材料、智能传感器、精密仪器设备为主导的产业集群。”

土地面积为33378.21平方米，建面为106810平方米，挂牌起始价为14000万元，土地使用年限为20年。

本宗地项目为科学城大科学装置集群中试转化基地项目，宗地规定建筑面积106810平方米，包括：地上：厂房93010平方米、仓库4000平方米、宿舍7800平方米、食堂1000平方米、商业1000平方米（限整体转让）。

此宗地要求投产时间需自竞得用地后 6 个月内开工建设， 3 年投产。 

投资强度为项目固定资产投资强度（固定资产投资额/项目建设用地面积）不低于 3 万元/平方米

产值和税收规模：如乙方在该宗地块自主开展生产项目，乙方纳入光明区统计的年度产值规模（营业收入）首次达到 50 亿元时视为项目达产。

甲方有权对乙方实行全年期考核监管，在乙方于本协议约定项目建成投产 1 年内、投产后每隔 5 年、出让期届满前 1 年内对本协议约定事项的履行情况进行核查，甲方可以根据项目情况，不定期核查乙方履行本协议约定事项的情况。

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